Ny 3D-printet køleløsning kan reducere energiforbruget i datacentre markant

Datacentre står over for stigende energiforbrug, især til køling af servere og GPU’er. I det europæiske AM2PC-projekt har Teknologisk Institut og Heatflow sammen med partnere udviklet en 3D-printet fordamper, der anvender passiv to-fasekøling. Løsningen opnåede i test en kølekapacitet på 600 watt – 50 procent over det oprindelige mål på 400 watt.

Paw Mortensen, CEO i Heatflow, forklarer: "Med vores to-faseløsning kan vi fjerne varmen passivt uden pumper eller blæsere, hvilket reducerer energiforbruget til køling markant."

Systemet bruger et kølemiddel, der fordamper ved varmeoverfladen, stiger naturligt op, kondenserer og vender tilbage som væske via tyngdekraften. Denne passive proces kræver ingen energi og holder computerchips køligere, hvilket forlænger deres levetid.

Simon Brudler, 3D-print specialist og seniorkonsulent på Teknologisk Institut, fremhæver fordelene ved 3D-print: "Ved at 3D-printe komponenten kan vi integrere alle nødvendige funktioner i én samlet part. Det eliminerer samlingspunkter, reducerer risikoen for lækage og gør komponenten mere pålidelig."

En anden fordel ved løsningen er, at varmen fjernes ved 60–80 grader Celsius, hvilket gør den egnet til fjernvarme og industrielle processer som opvarmning af drivhuse eller fødevareproduktion. Samtidig reducerer 3D-print fremstillingen af materialer og gør komponenten lettere at genanvende. Livscyklusanalyser viser, at teknologien kan reducere emissioner med 25–30 procent pr. enhed.

AM2PC-projektet, støttet af Innovationsfonden og M-ERA.NET, har et budget på 10 millioner kroner og har kørt fra 2023 til 2025 med deltagelse af Heatflow ApS, Teknologisk Institut, Open Engineering fra Belgien og Fraunhofer IWU fra Tyskland.

Faktaboks – AM2PC-projektet og 3D-printet køleløsning

• Projekt: AM2PC (2023–2025), europæisk forskningsprojekt
• Budget: 10 mio. DKK
• Partnere: Teknologisk Institut, Heatflow ApS, Open Engineering (Belgien), Fraunhofer IWU (Tyskland)
• Løsning: 3D-printet fordamper til passiv to-fasekøling
• Kølekapacitet: 600 watt (50% over mål)
• Fordele: Reducerer energiforbrug, holder chips køligere, forlænger levetid
• Overskudsvarme: 60–80 °C, egnet til fjernvarme og industrielle processer
• Miljøfordel: Reduceret materialeforbrug, lettere genanvendelse, 25–30% lavere emission pr. enhed
• Energiforbrug: Passiv køling uden pumper/blæsere